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5G基站需要不同的電源模塊

來源: 發布時間:2021-07-31 15:56:03 752 次瀏覽
隨著5G、智能制造、物聯網、新能源等新興產業的不斷發展,模塊電源作為電力傳輸和轉換不可替代的設備,必將有力地推動模塊電源產業發展和技術創新。
 

就5G而言,由于5G基站需要更多的天線、更多的射頻元件、更高頻率的無線電等等,顯然對電源管理芯片的需求更大。此外,為了實現同樣的覆蓋范圍,5G基站將采用更密集的組網方式,預計我國5G宏基基站的數量將達到500萬個左右,相當于4G基站的1.5倍,再加上微型基站的市場會更可觀,電源管理芯片的規模也會水漲船高。同時,工業4.0也方興未艾,同樣蘊藏著巨大的發展機遇。對工業4.0和5G基站而言,需要更短的開發周期,更小的尺寸,更大的散熱,EMI噪聲的抑制,FPGA等復雜的電源順序管理,以及高速ADC/DAC的低噪聲供電,這些都需要全面提升到新的“高度”。

 

而且不需要電源模塊來滿足這些需求。由于還是換湯不換藥采用分立方案,那難免會吃虧。”分離電源方案的開發周期為18周以上,包括選型與采購、布線、回路補償、制板與封裝等。


同時,5G工業基站應用所產生的高功率密度,也對散熱提出了新的要求。并且EMI測試標準隨著頻率的提高也越來越嚴格,需要對PCB進行多次的修改和調試。與此同時,由于5G基站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片,因此針對FPGA/ASIC芯片的電源設計更為復雜,涉及的電源軌數較多,啟動/關閉時序嚴格,精度高,響應速度快,低噪聲。

雖然,電源模塊順應了工業4.0和5G基站的需求,通過多個層面的創新已經讓電源模塊大放異彩,但是在未來還有很多“上升”的空間。首先,芯片制造工藝將不斷改進;其次,模塊封裝技術將不斷取得迭代突破,以前是2D封裝,現在是3D封裝;以前是單層引線框架PCB設計,現在是多層設計等等。第三,從磁性模組設計方面著手提高性能。

但市場需求強勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國際大廠外,還將是國內模塊電源廠商——卓軒電源廠商,在電源模塊、數字電源等方面也要不斷加大研發力度。
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